德累斯顿新芯片工厂奠基，欧盟迈向半导体自主生产新阶段

8月20日，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩与德国总理奥拉夫·朔尔茨共同出席了德累斯顿一座新芯片工厂的奠基仪式。这一象征性的奠基仪式标志着欧盟在半导体生产领域政策的重新调整。

欧盟希望通过这一举措减少对全球供应链的依赖，并增强自身在半导体市场的竞争力。目前，欧洲在全球芯片市场的份额仅为10%，而这座新工厂的建设将使这一比例几乎翻倍。该工厂计划于2027年投产，主要生产用于汽车制造的芯片。

此次投资总额超过100亿欧元，由台积电(TSMC)与已在德累斯顿设有基地的博世、英飞凌和恩智浦半导体公司共同参与。新工厂预计将雇佣约2000名员工，并被命名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，简称ESMC）。

欧盟领导人对此次投资表示高度评价，认为这不仅是一次经济上的重要合作，也是欧盟实现半导体自主生产目标的重要一步。通过在德累斯顿设立这座工厂，欧盟向全球传达了其在技术创新和产业自主方面的坚定决心。