德国芯片工厂建设除了台积电，其它的项目呢？

在德累斯顿，政界要员们庆祝了期待已久的台积电（TSMC）工厂的奠基仪式。然而，其他一些半导体行业的重大项目却面临困难和延期。

德累斯顿台积电工厂奠基

周二，在德累斯顿北部的Klotzsche工业园区，世界最大芯片制造商台积电的CEO魏哲家、德国总理奥拉夫·朔尔茨、欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩以及萨克森州州长迈克尔·克雷奇默齐聚一堂，为一座现代化芯片工厂的建设举行奠基仪式。这座工厂由台积电与博世、英飞凌、恩智浦合作建设，名为欧洲半导体制造公司（ESMC），主要为汽车行业供货。

在仪式前，来自布鲁塞尔的消息传来：欧盟委员会批准了德国政府对ESMC项目提供的50亿欧元补贴。这一项目的总投资额也将达到50亿欧元，生产预计于2027年启动，届时将创造2000个就业岗位。台积电在德累斯顿的设厂是欧洲减少对外依赖的重要战略之一。

其他项目进展迟缓

台积电的项目从正式宣布到奠基仅用了一年时间，进展较为顺利。然而，其他一些宣布了很久的芯片工厂项目则进展缓慢。

在马格德堡，英特尔计划投资300亿欧元建设两座新工厂，其中三分之一的资金来自德国政府。然而，该项目仍在等待欧盟的批准。最近，英特尔CEO帕特·基辛格宣布了一项全球范围内的节省开支计划，将削减15,000个职位，并减少20%以上的投资支出。这引发了人们对马格德堡项目能否如期进行的担忧。尽管如此，萨克森-安哈尔特州政府表示，项目不会受影响。

最初，马格德堡项目计划于2023年上半年动工，但已推迟至2024年底。尽管如此，通往工厂的道路建设已经开始，预计工厂将在2027年开始生产。

Wolfspeed项目遭遇推迟

美国公司Wolfspeed计划与汽车供应商ZF在萨尔州的恩斯多夫联合生产重要的碳化硅功率半导体，这些半导体在光伏和电动车等增长型行业中至关重要。该项目于2023年初宣布，原计划于同年上半年开工，但实际进度远不如预期，施工最早要到2025年才能开始。

这一推迟部分归因于Wolfspeed的业务表现不佳。激进投资者Jana Partners对公司管理层施压，要求重新考虑一些投资项目，包括萨尔州的计划。尽管如此，恩斯多夫旧有的燃煤电厂已被爆破拆除，为未来工厂建设腾出空间。总投资额预计为27亿欧元，其中7亿欧元为国家资金支持，工厂预计2027年投入生产，将创造数百个就业机会。

英飞凌项目保持进度

距离台积电工厂不远的地方，德国半导体公司英飞凌计划投资50亿欧元用于扩建，并创造1000个新工作岗位。其中10亿欧元将来自政府补贴。英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，该项目“完全在计划之内”。预计一年多后设备将进场，生产将在2026年开始。该项目的奠基仪式已于2023年举行。

然而，英飞凌同样面临盈利下滑的压力，已启动节约措施。目前公司正在欧洲削减2800个职位。此外，计划在马来西亚建设的新工厂也因主要面向中国市场而引发争议。

未来展望

虽然德累斯顿的台积电项目进展顺利，但德国其他芯片制造项目的进展却不尽如人意，面临各种挑战和不确定性。随着全球半导体市场的竞争日益激烈，德国的这些重大投资将对欧洲半导体供应链的安全性和独立性产生深远影响。