8月8日,台积电宣布在德国德累斯顿投资建厂的计划,这将成为台积电在欧洲的首家芯片工厂,也是该公司继美国和日本之后在中国台湾以外建设的另一家工厂。计划称,台积电与欧洲本土企业博世、英飞凌和恩智浦成立芯片制造合资企业ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company),台积电负责运营,拥有70%的股份,后三者各占10%,台积电投资不超过35亿欧元,而总投资预计至少100亿欧元。工厂计划于2024年下半年开始建造,2027年底开始生产。
德国经济部长哈贝克称,台积电的投资决定表明,德国是一个有吸引力和竞争力的投资地,投资能保障德国的就业岗位和价值创造,尤其是如此量级的投资可以让价值链上的许多企业受益。
必须指出的是,台积电来德建厂并非没有条件。据德国《商报》,德国政府向台积电的补贴金额达50亿欧元。那么,台积电到底是因为台积电看上德国的到底是哈贝克口中的竞争力和吸引力,还是德国政府许下的那一大笔钱?德国不仅补贴台积电,还有英特尔的100亿欧元和英飞凌的10亿欧元。哈贝克在接受媒体采访时称,目前二十多家企业计划在德国进行大笔投资,投资金额约800亿欧元,部分投资计划尚未公开。这里的大笔投资指的是超过1亿欧元的投资,也就是说,台积电、英特尔、英飞凌都包含在内。用德国哈勒莱布尼茨经济研究所(IWH)所长格罗普(Reint Gropp)的话来说,德国正在“往窗外扔钱”。可是,这样的撒钱行动,不见得纯属德国财大气粗。德国各领域的绿色转型和待解决的社会问题都等着花钱,再加上德国财长林德纳在危机下坚持债务刹车,所以,钱是有限的,在分配钱的问题上,各个领域之间必定会此消彼长。德国在半导体产能上如此大的投入,只能说明,德国政府认为半导体的本土产能是需要花大钱的、迫在眉睫的问题。
德国经济研究所(DIW)所长弗拉茨舍尔称,这些巨额政府补贴不打水漂的唯一前提是,投资能够推动该地区的经济发展,以及在其他行业和供应商中促进创新和创造新的就业岗位。他指出,无论是英特尔在德投资,还是台积电在德建厂,都只不过是对未来毫无把握的赌注。格罗普也并不认为台积电在德累斯顿投资建厂能带动当地经济发展。
各种迹象表明,德国作为投资目的地和工业基地的地位正在遭到削弱,而目前的经济陷入衰退,更引发了对德国再次沦为“欧洲病人”的担忧。在国际货币基金组织对20多个国家和地区的经济预测中,德国是今年唯一一个经济负增长的国家。在能源价格高企、劳动力和专业技术人才短缺等问题之下,德国模式正面临极大挑战。哈贝克也承认,目前的经济形势充满挑战,德国必须在竞争力和经济实力上下功夫。看来,补贴政策就是德国提高竞争力和投资信心的手段之一。毕竟,钱也是吸引力和竞争力的一种。
半导体不仅关切到经济增长和竞争力,它的重要性也被很多人上升到国家安全的层面。半导体生产的集中化,使得如何减少对中国台湾和东亚国家的供应依赖这个课题,开始体现在欧盟和欧盟国家的政策决策上。在哈贝克的表述中,台积电在德建厂除了彰显德国竞争力和吸引力,还将对德国和欧洲的芯片供应做出“实质性”的贡献。换句话说,吸引台积电来德建厂也是德国在半导体供应上的去风险之举。
据台积电和博世等四家企业联合发布的新闻稿,ESMC是欧洲在汽车和工业部门所必须的300mm(12英寸)晶圆产能上迈出的重要一步。晶圆厂计划生产28/22nm平面CMOS工艺和16/12nm FinFET技术的300mm晶圆,月产能达4万片。新闻稿称,先进的FinFET技术将会进一步增强欧洲半导体制造生态系统。
德国对台积电的补贴是在《欧盟芯片法》草案的框架之下进行的。《欧盟芯片法》草案将欧盟的芯片产能目标设定为,从目前占全球产能比重的不足10%提升至2030年的20%。欧盟将战略重心放在了芯片制造上,且重点瞄准的就是台积电、三星和英特尔三家拥有最先进制程工艺的半导体企业。草案指出,欧洲虽然独占了7nm以下的制造设备,却没有22nm以下制程制造工厂,而未来趋势将会是5nm以下芯片。疫情期和俄乌战争这些危机让欧盟意识到自己在芯片供应上不能过于依赖某一国。 德国在上个月发布的中国战略中明确指出,台湾海峡的局面暴露了供应链的脆弱性,尤其在半导体方面。
在全球范围内的半导体制造上,中国台湾占据60%以上的产能,而在最先进半导体上的生产产能甚至超过90%,其中,大部分产能来自台积电。据TrendForce,2023年第一季度,在前十大晶圆代工厂全球营收排名中,台积电一如既往排首位,市场份额占60.1%。台积电40%到65%的收入来源于应用于汽车制造的28至65nm制程芯片,而在应用于人工智能和智能手机等10nm以下的高性能逻辑芯片上,台积电的产能占全球产能的比重甚至达92%。
那么,台积电将产能延伸和复制到欧洲大陆,会不会让德国的芯片供应更安全?哈勒莱布尼茨经济研究所所长格罗普认为,对别国补贴的战略性回应不一定非得也是补贴,自己补贴提高本土产能,还不如从美国购买补贴之下的芯片。欧洲扶持的应当是新的芯片和先进芯片研发,而不是补贴大规模生产。他指出,大量公共资金确实可以吸引来芯片生产,但在中期上仍可能发生生产外流。在格罗普看来,台积电来德建厂远算不上一个在减少供应依赖上的成功案例,因为制造芯片所需的稀土等初级产品也来自中国。常用的半导体制造材料还包括镓、锗、氮化镓和砷化镓等。中国8月1日开始对镓和锗实施出口管制,镓、锗、氮化镓、砷化镓等都位于名单之列,这在德国相关行业内引发了担忧。据德国原材料署,在2020年到2022年期间,德国每年镓原材料进口中的50%到60%来自中国。
即使很多人并不好看,台积电来德建厂几乎已经尘埃落定,尚需落实的还有政府对补贴的最终确认和欧盟对政府补贴的批准,而这些也毫无悬念。
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